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【CNMO科技动静】6月26日，据外媒报导，苹果正于调解其Apple Silicon芯片的发布节拍，以加速专为人工智能事情负载设计的芯片的推出速率。

据CNMO科技相识，苹果规划最早在本年发布面向入门级Mac的M6芯片，但已经取缔高端M6 Pro及M6 Max芯片的推出规划。取而代之的是，下一代Pro及Max芯片将归属在M7系列，首批M7芯片估计于2027年推出。此外，M5 Ultra芯片最早也可能在本年问世。

详细时间线为：M5 Ultra及M6于2026年末推出，M7于2027年上半年推出，M7 Pro及M7 Max于2027年末推出，M7 Ultra于2028年推出。

苹果正于加快开发M7芯片，由于其技能可以撑持装备端AI及GPU密集型软件运行。自首款Apple Silicon芯片推出以来，苹果一直连结至少三种芯片版本，包括基础款、Pro及Max款。M6将是苹果初次不推出Pro或者Max版本的芯片系列。

外媒称，M6芯片还有将采用更新的内存架谈判进级的神经引擎，所有处置惩罚器焦点机能均有晋升，并配备至多12核的从头设计GPU。此前还有有传说风闻指出，M6将是首款采用苹果新2纳米制程工艺的芯片。

据悉，M6将用在入门级Mac mini及iMac，以和行将推出的iPad Pro及iPad Air。高端MacBook Pro及高端Mac mini将采用M7 Pro及M7 Max芯片。Mac Studio将利用M7 Max及M7 Ultra芯片。

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